多部委联合发布《半导体照明节能产业规划》

       主要任务与重点工程

三、主要任务

（一）逐步开展推广应用

逐步推广应用技术成熟、节能效果明显的LED照明产品（见专栏1）。优先推广室内商业照明产品及系统，积极推广室外公共照明产品及系统，适时推广家居照明产品，积极支持汽车、农业、医疗等领域的创新应用。（见专栏2）

专栏1 主要LED照明产品

LED筒灯 属室内照明产品，主要应用在办公楼、酒店、商场、地铁等领域，产品综合光效65 lm/W，显色指数85。

LED射灯 属室内照明产品，主要应用在酒店、商场等领域，产品综合光效60 lm/W，显色指数90。

LED球泡灯 属室内照明产品，主要应用在办公楼、酒店、商场及家居照明等领域，产品综合光效60 lm/W，显色指数85。

LED直管灯 属室内照明产品，主要应用在办公楼、酒店、商场、地下停车场及家居照

明等领域，产品综合光效70 lm/W，显色指数80。

LED平面灯 属室内照明产品，主要应用在办公楼、酒店、商场及家居照明等领域，产品综合光效60 lm/W，显色指数85。

LED路灯/隧道灯 属室外照明产品，主要应用在道路（支/次道路为主）、隧道等照明领域，产品综合光效90 lm/W，显色指数70。

LED创新应用产品 主要应用在农业、医疗、通讯等领域。

OLED照明产品 属室内照明产品，主要应用在大面积及平面照明领域，产品综合光效40 lm/W，显色指数85。

（二）着力提升产业创新能力

围绕产业发展需求，加快LED照明核心材料、装备和关键技术的研发（见专栏2）。加强公共研发平台建设，建立以企业为主体，产学研紧密结合的技术创新体系。积极发挥企业技术研发中心作用，提升LED照明节能产业的整体创新能力。

专栏2 核心材料、装备和关键技术

LED照明用衬底制备技术 新型衬底材料及大尺寸衬底技术与工艺。

核心装备制造技术 多片式MOCVD等生产型设备国产化关键技术。

外延芯片产业化关键技术 大尺寸衬底高效蓝光LED外延、芯片技术；高效绿光、红光及黄光LED外延、芯片技术；结合集成电路工艺的芯片级光源技术。

封装及系统集成技术 高效白光LED器件封装关键技术、设计与配套材料开发；多功能系统集成封装技术；荧光粉涂覆技术。

高效、低成本LED驱动技术 高效、高可靠、低成本的LED驱动电源开发（含驱动电源芯片）。

室内外照明产品集成技术 高品质、低成本、多功能LED模组、光源、灯具标准化、系列化研究；结构、散热、光学系统设计；新型散热材料开发。

智能化照明系统关键技术 控制协议与标准开发；基于互联网、物联网及云计算技术的智能化、多功能照明管理系统开发。

LED 创新应用技术 现代农业、养殖、医疗、通讯等特殊领域应用技术及系统开发；超越传统照明形式的系统解决方案。

OLED照明关键技术 高效、高可靠性、低成本OLED材料开发；白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板开发；高效、长寿命OLED灯具的设计与开发。

（三）加快完善产业服务支撑体系

完善LED照明标准、检测、认证等服务支撑体系（见专栏3）。梳理LED照明相关标准，建立和完善标准体系，加快规格接口等标准的研究制定。提升我国LED照明产品检测能力和水平。完善LED照明产品节能认证制度。建设行业技术资源和信息共享等服务平台。开展LED照明产品生态评估和废旧LED照明产品回收问题研究。

专栏3 标准检测认证等支撑体系

LED照明标准体系研究 梳理LED照明相关标准，建立和完善以设备、材料、器件、模块、光源、灯具、照明应用、能效等为主要内容的标准体系框架；分阶段、有重点开展相关标准的制修订工作。

LED照明产品检测与评价 LED照明产品的质量评价体系研究；包括产品失效机理、寿命实验和可靠性评价在内的LED照明产品性能及照明质量的系统测试方法研究等。

LED照明检测平台建设及检测设备开发 检测平台和信息网络建设；产品和系统测试设备开发；灯具在线测试系统开发；应用现场检测设备开发等。

LED照明节能认证 结合已制定的标准或技术规范，制定相应认证技术规范和实施规则，开展LED照明产品节能认证。

四、重点工程

围绕规划目标和具体任务，结合现阶段LED照明产品的技术水平、市场现状及节能效果和潜力，着力在产品示范应用、技术研发、装备制造、标准化推进等方面实施四大重点工程。

（一）照明产品应用示范与推广工程

逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度。在商业照明、工业照明及政府办公、公共照明等领域，重点开展LED筒灯、射灯等室内照明产品和系统的示范应用和推广。适时进入家居照明领域。在户外照明领域，重点开展LED隧道灯、路灯等产品和系统的示范应用。

推动LED产品在医疗、农业、舞台、景观照明等专业和特殊场所的示范应用。有序推进实施“十城万盏”半导体照明应用示范工程。组织开展知名建筑照明应用、建筑智能照明节能改造、缺电地区离网照明应用示范工程。积极开展绿色照明示范城市创建活动。

（二）产业化关键技术研发工程

大力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。优先发展基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的LED芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的研发。重点支持LED照明应用的光、热、机、电、驱动、控制等产业化共性关键技术研发和新一代LED光源研究，解决LED光源与灯具的模块化、标准化问题。支持LED智能化系统管理等技术研究和OLED照明产品的制备技术开发。

（三）核心装备及配套材料技术创新工程

着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新，力争实现生产型MOCVD设备量产。促进生产设备、工艺装备、检测设备制造商与材料工艺研究机构及用户间的合作。重点支持高纯金属有机化合物（MO源）、新型高效荧光粉、大尺寸衬底、图形衬底、封装材料、低成本散热材料等关键材料的开发及产业化。

（四）标准检测及认证体系建设工程

加快制定与出台LED照明产品检测方法、性能、安全、规格、接口等国家标准、行业标准，结合国家相关政策实施，研究制定更高要求的技术规范。完善半导体照明标准体系，积极参与国际标准研究与制订。开展检测技术、检测方法研究，积极开展检测能力验证，严格检测机构资质认定，建设若干具有国际先进水平的产品检测平台。分重点、有步骤地开展LED照明产品的节能认证工作，根据产品成熟度，逐步扩大产品的节能认证范围，健全产品认证体系。

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